无尘车间设计方案

　　芯片、太阳能光伏芯片无尘车间设计方案。包括以下步骤：

　　步骤A、无尘车间建造：通过保温墙板围成密封空间;在密封空间的顶部设置吊顶，并将进风罩固定于上述吊顶上，然后安装进风管、排风管和空调机组;

　　步骤B、除尘;

　　步骤C、空气净化： 通过进风管向无尘车间内部通入过滤净化后的新风，同时通过排风管将无尘车间内部的空气排出;

　　步骤D、铺设地板：将液态的环氧树脂倾倒于无尘车间的地面，待环氧树脂凝固后，使得无尘车间的地面形成水平的环氧树脂涂层地板。提升了无尘室内部的温度均匀性，实现了无尘车间的有效保温。

　　.根据要所述的无尘车间的施工方法，其特征在于：所述无尘室包括空调机组(1)和由保温墙板围成的密封空间，上述密封空间的底部设置有水平支撑台(3) ，密封空间的顶部设置有进风罩(2) ，该进风罩(2)通过进风管(102)与空调机组(1)连通;进风罩(2)周围通过排风管(103)与空调机组(1)连通。

　　.根据权利要求2所述的无尘室的施工方法，其特征在于：所述进风罩(2)为自上而下孔径渐扩的通道，且进风罩(2)下开口至上开口的高度：密封空间的高度=1:6.2～8.4，进风罩(2)下开口的孔径:密封空间的宽度=1:1.4～2.7，所述密封空间的顶部设置有至少八个出风口，且上述至少八个出风口围绕进风罩(2) 周向等间距分布，每个出风口均通过排风管(103)与空调机组(1)连通。

　　4.根据权利要求3所述的无尘室的施工方法，其特征在于：所述进风罩(2)的上开口设置有密封板(201) ，上述密封板(201)上设置有至少四组进风口(202) ，每组进风口(202)包括以密封板中心点为圆心周向等间距分布的若干个进风口(202) ，上述至少四组进风口(202)以同心圆形式排布，且越靠近密封板中心点相邻两组进风口(202)围成圆周之间的距离值越小，每个进风口(202)均通过进风管(102)与空调机组(1)连通，且进风管(102)上设置有进风过滤器(101)。

　　无尘车间，亦称为洁净车间，是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、细菌等污染物排除，并将室内温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计的房间。它是污染控制的基础，控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。由于集成电路芯片、太阳能光伏芯片等在生产时对环境要求非常高，通常需要在无尘的环境下，且控制周围空气的洁净度及温湿度，才能生产出合格的产品，因此，为了使现有的生产线达到净化要求，通常要先施工建造一个无尘室。

　　无尘车间的温湿度是由组合式净化空调器控制和调节的。然而，随着科技日新月异的发展，尤其是集成电路生产技术的发展，集成电路芯片生产的线宽由0.45微米发展到0.11微米，甚至由微米级向纳米级发展，环境温度的细微变化即可能影响生产工艺，导致成品率下降;同时，由于其生产工艺对洁净度的要求很高，使得无尘室内排风量比较大，无尘室内整体温度的控制比较困难。综上，这种无尘室需要通过高精度的温度控制，来消除温度变化对生产的影响。