洁净车间在运行过程中需要严格控制车间内的温度和湿度，来保证正常运作和员工舒适，具体应该怎么控制?洁净车间里又为什么会有静压差?下面 详细为大家介绍。

　　怎么控制洁净车间的温度和湿度?

　　1.净化室的温度湿度关键依据加工工艺规定明确，但在考虑加工工艺规定的标准下，要考虑到人的舒适度。随之气体洁净度规定的提升，对温度和湿度的规定愈来愈严苛。

　　2.洁净工程温度的实际规定将在后边列举，但做为通常标准，随之生产加工精密度的提升，对温度起伏范畴的规定会愈来愈小。比如，在规模性集成电路芯片造成的光刻曝出全过程中，夹层玻璃与硅片做为掩模原材料的线膨胀系数差规定愈来愈小。直徑100um的硅片，温度升高1度，就造成了0.24um线形澎涨，因此务必有±0.1度的控温，另外规定湿度值较低，由于人流汗之后，对商品将会有环境污染，非常是钠的半导体材料生产车间，这类生产车间不可超出25度。

　　3.高湿度会造成大量的难题。当空气湿度超出55%时，冷却循环水壁厚曝露。假如它产生在高精密机器设备或电源电路中，就会造成各种各样安全事故。空气湿度通常在50%锈蚀。除此之外，当湿度很高时，粘附在硅片表层的尘土会被气体中的氧分子有机化学地粘附在表层，它是没办法除去的。空气湿度、粘结性越高，则越难除去，但当空气湿度小于30%时，又因为静电感应颗粒物对表层吸咐的危害，还非常容易对很多集成电路工艺造成热击穿。硅片生产制造的最好温度范畴是35 - 45%。

　　洁净车间为什么有静压差?

　　1.在净化室基本设计方案中，新风系统和送风模式所有是由气体处理单元(AHU)送出去的。在不动新风系统和排风系统的状况下，撇开耗损没去考虑到，因为管路是密闭式的，基础理论上讲，AHU送出去的排风量与回家的排风量是相同，换句话，净化室容积内的总排风量是不会改变的，风力越大，只意味着换风增加、流动性加速了罢了。在风口尺寸明确的状况下，排风量是与风力是正比的，这时候能够把风力了解成风量的定性分析值，但因为你出的快，我回的也快，因而，相对性屋子以外的地区還是均衡的，不是流动性的，因而也就沒有压差存有。

　　2.倘若在所述基本上，人们提升了新风系统，这时候人们马上发觉，先前的均衡被摆脱了。由于要与新风系统混和，因此回排风量就沒有以前的多了，但正压送风口的排风量却沒有转变。这种多出去的排风量因为没法从送风口所有回来，务必要向其他地区外扩散，那样就造成了该屋子对其他地区的正工作压力。因此，在实质上工作压力来自排风量的转变，而并不是风力或换风。

　　3.假如在所述送风模式和新风系统添加的基本上，又提升了排风系统。这时候人们就会发觉，当风量低于排风量的那时候，屋子相对性其他地区是正压力的，相反，则是空气压力。